杀疯了！高通首款3nm“至尊版”可穿戴芯片：可跑20亿参数亿AI模型

高通发布3nm旗舰AI可穿戴芯片可在设备端运行20亿参数AI模型

3月2日MWC 2026上，发布新一代旗舰可穿戴芯片——骁龙可穿戴平台至尊版，这是其首次将“至尊版”品牌引入可穿戴领域，采用3nm制程，也是迄今最先进的可穿戴平台。

该芯片搭载全新5核CPU架构，CPU单线程性能较前代最高提升5倍，GPU FPS性能最高提升7倍，集成eNPU与专用Hexagon NPU，提供10TOPS AI算力，可在设备端运行20亿参数AI模型，首个token生成时间0.20秒，每秒最高生成10个token，能处理多模态输入，打造个性化AI智能体。

续航与连接表现突出，日常使用时长延长30%，10分钟充电约50%；首创六重连接解决方案，涵盖5G RedCap、超低功耗Wi-Fi等6项连接技术。目前、摩托罗拉已确认合作搭载该芯片。

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